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行業(yè)資訊
Ampleon BLP0408H9S30G 30W LDMOS晶體管400-860MHz
發(fā)布時(shí)間:2025-10-22 09:20:19 瀏覽:64
Ampleon推出BLP0408H9S30G,一款30W 橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)驅(qū)動(dòng)晶體管,專為廣播,ab類發(fā)射機(jī)和工業(yè)應(yīng)用而設(shè)計(jì)。該器件在400 MHz至860 MHz頻率范圍內(nèi)工作,具有出色的堅(jiān)固性,使其成為數(shù)字和模擬發(fā)射機(jī)解決方案的理想選擇。

訂購(gòu)信息:
| Package name | Orderable part number | 12NC | Packing description | Min.orderable quantity (pieces) |
| TO-270-2G-1 | BLP0408H9S30GZ | 934960756515 | TR13;500-fold;24mm;dry pack | 500 |
| BLP0408H9S30GXY | 934960756538 | TR7;100-fold;24mm;dry pack | 100 |
關(guān)鍵特性:
寬帶設(shè)計(jì)、高效率(ηD達(dá)62%)
集成雙面ESD保護(hù)、高功率增益(20.2 dB)
符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)
性能參數(shù)
工作頻率:400–860 MHz
輸出功率:30 W
漏極電壓:50 V
靜態(tài)電流:60 mA
VSWR=30:1
封裝類型:TO-270-2G-1。
極限參數(shù)
漏源電壓(VDs):最大108V。
柵源電壓(VGS):-6V至+11V。
存儲(chǔ)溫度(Tstg):-65℃至+150℃。
結(jié)溫(Tj):最高225℃。
熱阻(Rth(j-c)):從結(jié)到外殼的熱阻為1.7K/W,測(cè)試條件為外殼溫度為80℃。
Ampleon是一家全球領(lǐng)先的射頻和功率半導(dǎo)體解決方案提供商,提供包括射頻功率放大器、收發(fā)器、射頻開關(guān)、驅(qū)動(dòng)電路和功率控制器等在內(nèi)的廣泛產(chǎn)品線,適用于4G LTE、5G NR基礎(chǔ)設(shè)施、廣播、工業(yè)等多個(gè)領(lǐng)域,深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司優(yōu)勢(shì)分銷Ampleon產(chǎn)品線,歡迎咨詢了解。
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多路復(fù)用器是能夠接收多個(gè)輸入數(shù)據(jù)信號(hào)并按照每個(gè)輸入數(shù)據(jù)信號(hào)的可恢復(fù)模式生成單個(gè)輸出數(shù)據(jù)信號(hào)的控制系統(tǒng)。多路復(fù)用器是一個(gè)集成系統(tǒng),通常情況下包含相應(yīng)數(shù)量的數(shù)據(jù)輸入和單個(gè)輸出,多路復(fù)用技術(shù)能夠 遵循下述原則之一,如TDM、FDM、CDM或WDM。復(fù)用技術(shù)也運(yùn)用于軟件操作,如:同時(shí),多線程信息流到機(jī)器設(shè)備或程序流程.
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