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  COOLSPAN?TECA導(dǎo)熱導(dǎo)電膠Rogers 2024-02-22 08:57:38

  Rogers COOLSPAN TECA 是一種熱固性環(huán)氧樹脂體系的填銀膠膜，用于高功率電路板的散熱粘接。COOLSPAN 膠膜提供一種方便可靠的方法，用來粘合高功率電路板、厚金屬底板、散熱底板或射頻模塊外殼。這種方法能夠解決空隙和流動問題，而采用的常規(guī)熱熔焊接法和擠膠法，都會造成這些問題。COOLSPAN TECA 膜可在固定裝置中進(jìn)行定位焊接，確保準(zhǔn)確對準(zhǔn)。然后，用工具進(jìn)行熱固化或 PCB 壓合周期。

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  Marvell支撐全球運轉(zhuǎn)的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù) 2023-05-26 17:04:25

  Marvell?一直受到頂級技術(shù)公司的信任，使用專為客戶設(shè)計的半導(dǎo)體解決方案實現(xiàn)全球數(shù)據(jù)移動的當(dāng)前需求和未來理想、存儲、處理與保護(hù)。