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Minco柔性電路技術路線圖:設計支持與產品規格詳解
發布時間:2025-08-21 09:26:40 瀏覽:3295

Minco在柔性電路領域提供了多種技術解決方案和服務,以下是關鍵信息的總結:
技術與服務
設計支持:Minco的工程師團隊可以在設計初期提供設計見解,幫助降低風險、降低成本并提高解決方案的可靠性。
新產品導入(NPI):Minco采用專有的NPI方法,包括前期設計和制造分析,以及過程風險分析,以減少產品迭代次數,縮短開發周期。
生產流程:
使用DOE(實驗設計)方法驗證生產流程,減少質量波動。
通過積極的供應鏈管理應對需求波動和成本目標。
采用精益原則優化設計和制造流程。
產品規格
Minco的柔性電路技術覆蓋了多種類型,包括剛柔結合電路、多層及雙層/單層柔性電路,以及高密度互連(HDI)柔性電路。以下是不同類型的參數對比:
| 描述 | 剛柔結合電路 | 多層、雙層及單層 | HDI | 
| 最小鉆孔通孔直徑 | 0.008" | 0.008" | n/a | 
| 最小激光通孔直徑 | 0.003" | 0.003" | 75μm | 
| 最小線寬和間距 | 0.003"/0.003" | 0.003"/0.003" | 50μm/50μm | 
| 最小銅厚 | 9 Micron | 9 Micron | 9 Micron | 
| 最大銅厚 | < 2 oz | < 4 oz | < 1 oz | 
| 最小通孔焊盤尺寸 | 通孔直徑 + 0.015" | 通孔直徑 + 0.015" | 不適用 | 
| 最小盲孔/埋孔焊盤尺寸 | 不適用 | 通孔直徑 + 0.006" | 通孔直徑 + 0.006" | 
| 面板尺寸 | 18" × 24" | 18" × 24" | 18" × 24" | 
| 通孔電鍍縱橫比 | 10:01 | 10:01 | 4:01 | 
| 盲孔/埋孔最小電鍍縱橫比 | - | 1:01 | 1:01 | 
| 面板電鍍 | 支持 | 支持 | 支持 | 
| 選擇性電鍍 | 支持 | 支持 | 支持 | 
| 層數 | 12+ | 1-10 | 2-6 | 
| 通孔填充 | 銅填充 | 銅填充 | 銅填充 | 
Minco是專注于為嚴苛應用提供溫度傳感與控制、熱加熱、柔性電路及集成解決方案。其產品廣泛應用于醫療、航空航天、半導體、能源等多個行業。深圳市立維創展科技有限公司優勢分銷Minco產品,歡迎咨詢了解。
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