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Minco柔性電路技術(shù)路線圖：設(shè)計支持與產(chǎn)品規(guī)格詳解

發(fā)布時間：2025-08-21 09:26:40 瀏覽：3121

Minco柔性電路技術(shù)路線圖

　　Minco在柔性電路領(lǐng)域提供了多種技術(shù)解決方案和服務(wù)，以下是關(guān)鍵信息的總結(jié)：

　　技術(shù)與服務(wù)

　　設(shè)計支持：Minco的工程師團隊可以在設(shè)計初期提供設(shè)計見解，幫助降低風(fēng)險、降低成本并提高解決方案的可靠性。

　　新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)：Minco采用專有的NPI方法，包括前期設(shè)計和制造分析，以及過程風(fēng)險分析，以減少產(chǎn)品迭代次數(shù)，縮短開發(fā)周期。

　　生產(chǎn)流程：

　　使用DOE(實驗設(shè)計)方法驗證生產(chǎn)流程，減少質(zhì)量波動。

　　通過積極的供應(yīng)鏈管理應(yīng)對需求波動和成本目標。

　　采用精益原則優(yōu)化設(shè)計和制造流程。

　　產(chǎn)品規(guī)格

　　Minco的柔性電路技術(shù)覆蓋了多種類型，包括剛?cè)峤Y(jié)合電路、多層及雙層/單層柔性電路，以及高密度互連(HDI)柔性電路。以下是不同類型的參數(shù)對比：

描述	剛?cè)峤Y(jié)合電路	多層、雙層及單層	HDI
最小鉆孔通孔直徑	0.008"	0.008"	n/a
最小激光通孔直徑	0.003"	0.003"	75μm
最小線寬和間距	0.003"/0.003"	0.003"/0.003"	50μm/50μm
最小銅厚	9 Micron	9 Micron	9 Micron
最大銅厚	< 2 oz	< 4 oz	< 1 oz
最小通孔焊盤尺寸	通孔直徑 + 0.015"	通孔直徑 + 0.015"	不適用
最小盲孔/埋孔焊盤尺寸	不適用	通孔直徑 + 0.006"	通孔直徑 + 0.006"
面板尺寸	18" × 24"	18" × 24"	18" × 24"
通孔電鍍縱橫比	10:01	10:01	4:01
盲孔/埋孔最小電鍍縱橫比	-	1:01	1:01
面板電鍍	支持	支持	支持
選擇性電鍍	支持	支持	支持
層數(shù)	12+	1-10	2-6
通孔填充	銅填充	銅填充	銅填充

Minco是專注于為嚴苛應(yīng)用提供溫度傳感與控制、熱加熱、柔性電路及集成解決方案。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、航空航天、半導(dǎo)體、能源等多個行業(yè)。深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司優(yōu)勢分銷Minco產(chǎn)品，歡迎咨詢了解。

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