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Minco高密度互連(HDI)柔性電路
發(fā)布時間:2025-08-20 10:46:28 瀏覽:3593
Minco公司的高密度互連(High Density Interconnect,HDI)柔性電路

產(chǎn)品特點
高密度設(shè)計:通過使用小至50微米的通孔或9微米的銅線,能夠在較小的電子封裝內(nèi)增加密度,從而提升電氣性能和一致性。
集成化優(yōu)勢:
縮小封裝尺寸:減少整體占地面積,使產(chǎn)品更加緊湊。
盲孔和埋孔構(gòu)造:提供額外的設(shè)計選項,進(jìn)一步優(yōu)化電路布局和功能集成。
定制化服務(wù):公司的工程師團(tuán)隊隨時準(zhǔn)備為客戶提供定制化的電路解決方案,以滿足不同客戶的具體需求。
項目啟動工具:提供新的柔性電路項目工作表,方便客戶快速啟動相關(guān)項目。
產(chǎn)品系列
剛?cè)峤Y(jié)合電路(Rigid Flex):結(jié)合了剛性電路和柔性電路的優(yōu)點,既具有剛性部分的穩(wěn)定性和可靠性,又具備柔性部分的可彎曲性和靈活性,適用于對空間利用和結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性要求較高的應(yīng)用場景。
多層柔性電路(Multi-Layer Flex):通過多層柔性電路板的堆疊和互連,能夠?qū)崿F(xiàn)更復(fù)雜的功能和更高的集成度,滿足復(fù)雜電子系統(tǒng)的需求。
Minco是專注于為嚴(yán)苛應(yīng)用提供溫度傳感與控制、熱加熱、柔性電路及集成解決方案。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、航空航天、半導(dǎo)體、能源等多個行業(yè)。深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司優(yōu)勢分銷Minco產(chǎn)品,歡迎咨詢了解。
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