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Connor-Winfield 93600-XXXX系列表面貼裝高頻VCXO
發布時間:2024-10-30 09:00:38 瀏覽:1930
Connor-Winfield 93600-xxxx系列是5.0 0x3.2mm高頻基頻(HFF)表面安裝晶體,設計用于高頻VCXO。表面貼裝封裝是為高密度安裝而設計的,最適合大規模生產。

特點:
基頻晶體
溫度穩定性:±25ppm
溫度范圍:-40至85°C
表面貼裝封裝
卷帶包裝
符合RoHS標準/無鉛
電氣規格
中心頻率(Fo):70 - 300 MHz
25°C時頻率校準:-50至50 ppm
頻率與溫度穩定性(Tc):-25至25 ppm
工作溫度范圍:-40至85°C
模式:基頻
并聯電容(Co):5.0 pF
動態電容(Cm):4.0 fF
等效串聯電阻(Rs):25 Ohm
負載電容(CL):20 pF
驅動電平:100 μW
絕對最大額定值
存儲溫度:-55至125°C
封裝特性
封裝:密封陶瓷封裝和金屬蓋
泄漏率:最大0.01 ppmatm.cc/sec
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