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COOLSPAN TECA導熱導電膠膜Rogers
發布時間:2024-06-27 09:20:58 瀏覽:2109
在電子行業中,隨著設備功率的不斷提升,對散熱材料的要求也日益嚴格。Rogers公司,作為先進電路材料領域的佼佼者,推出的COOLSPAN? TECA導熱導電膠膜,正是為了滿足這一需求而設計。這款膠膜以其卓越的高溫性能、可靠性和易用性,在業界樹立了新的標桿。
| 可提供厚度 | 標準尺寸 | 
| 0.002”(0.051mm)+/-0.0005” 0.004”(0.102mm)+/-0.0005  | 10“X12”(254X305mm) *可提供其他尺寸。  | 
COOLSPAN TECA薄膜是一種熱固性環氧樹脂體系的填銀膠膜,專為高功率電路板的散熱粘接而設計。銀粒子的加入賦予了該材料優異的導熱和導電性能,使其成為連接電路板與重金屬背板、散熱器硬幣或射頻模塊外殼的理想選擇。與傳統的熱熔焊接法和擠膠法相比,COOLSPAN TECA膠膜能夠有效解決空隙和流動問題,確保粘接的牢固性和均勻性。
該產品的易用性體現在其以片狀形式提供在PET載體上,便于用戶在轉化為瓶坯和從載體上剝離時進行操作。此外,COOLSPAN TECA薄膜在無鉛焊接加工中表現穩定,具有出色的耐化學性和高溫性能,這對于在極端環境下工作的電子設備至關重要。

COOLSPAN TECA薄膜的耐用性經過了嚴格的測試,證明了其在5倍無鉛焊料暴露、85°C/85%RH的高濕高溫環境以及190°C下持續1000小時的高溫測試中的可靠性和穩定性。
COOLSPAN TECA膠膜的特性包括:
- 用PET載體供應,便于處理和加工。
- 高粘合力和可靠性,確保長期穩定。
- 熱傳導性佳,有效傳遞熱量。
- 抗化學腐蝕,保護電路板不受損害。
其優勢在于:
- 易于加工成形,容易處理,提高生產效率。
- 將導電材料隔離在外,防止短路。
- 適應固定后處理,確保粘接質量。
- 為散熱底板提供電氣連接并幫助散熱,優化性能。
- 加壓固化期間流動性低,減少操作難度。
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