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TMM? 3層壓板Rogers
發(fā)布時間:2023-07-24 16:52:06 瀏覽:2598
Rogers TMM?3熱固性微波板材是種陶瓷熱塑性聚合物復合材料,主要用于要求穩(wěn)定性可靠電鍍通孔的帶狀線和微帶線技術應用。
TMM?3層壓板具備陶瓷和傳統(tǒng)PTFE微波組件層壓板的諸多優(yōu)勢,但不需要使用這種材料常見的特殊工藝流程。TMM?3層壓板根據熱固性樹脂,不需要墊板加高或基材形變量即可實現安全可靠的引線鍵合。

特征
Dk3.27+/-.032
Df.0020@10GHz
TCDk37ppm/°K
熱膨脹系數與銅適配
產品壁厚范圍:.0015至.500英寸+/-.0015”
優(yōu)勢
具備優(yōu)異的抗蠕變性能和加工硬化的機械性能
對制作工藝所使用的化學品具有較強耐抗性,能降低制造期內的損傷
在實施化學鍍層之前,板材不需要通過鈉萘處理
Rogers 為全球客戶提供高頻率、高速度和高功率半導體材料,業(yè)務覆蓋無線基礎設施、功率放大器、雷達系統(tǒng)、高速數字、混合動力汽車、高壓軌道交通牽引、激光系統(tǒng)以及風能和太陽能轉換領域。深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司,代理銷售Rogers高性能毫米波板材,歡迎咨詢。
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