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RT/duroid? 6035HTC層壓板Rogers
發布時間:2023-05-30 17:18:30 瀏覽:3242
Rogers RT/duroid?6035HTC高頻電路材質是陶瓷填充PTFE復合材質,適合用在高功率射頻和微波應用領域。
針對高功率應用領域而言,RT/duroid?6035HTC層壓板可以說是極佳選擇。該層壓板的導熱系數約為基準RT/duroid?6000產品的2.4倍,且銅箔(ED和反轉解決)具備優異的長期耐熱穩定性。此外,Rogers前沿的填料系統令產品具有優異的鉆孔加工性能,相比較應用氧化鋁填料的標準化導熱材料層壓板,鉆孔成本費用明顯下降。

性能
Dk3.50+/-.05
Df.0013@10GHz
導熱系數1.44W/m/K@80°C
低粗糙度和反轉解決銅箔使具備優異耐熱穩定性
優勢
高導熱系數
介質導熱系數提高,能夠降低操作溫度,適用于高功率應用領域
具備優異高頻率性能
插入損耗低,線路具備優異的耐熱穩定性
Rogers 為全球客戶提供高頻率、高速度和高功率半導體材料,業務覆蓋無線基礎設施、功率放大器、雷達系統、高速數字、混合動力汽車、高壓軌道交通牽引、激光系統以及風能和太陽能轉換領域。深圳市立維創展科技有限公司,代理銷售Rogers高性能毫米波板材,歡迎咨詢。
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